				경북･구미 반도체특화단지 추진단 소식

제6호

제6호 2024.07.29.

	｢산업통상자원부 방문, 반도체 특화단지 업무 하반기 기획 협의｣ 2024.07.18.(화) / 세종정부청사

□ 면담자: 이규봉 과장(첨단산업청책관, 반도체과), 경북구미 반도체 특화단지 추진단 □ 예타(면제)사업 및 공모 사업 등 반도체 특화단지 현안 논의 □ 구미 반도체 특화단지 활성화를 위한 예비타당성 특례(면제) 및 국비 지원 건의

	｢경북도청 경제부지사, 경북구미 반도체특화단지 추진단 업무 현황 보고｣ 2024.07.22.(월) / 경북도청

□ 첨단반도체 소재・부품 Complex 구축사업 및 특화단지 생태계 구축 사업 현황 보고

- 반도체 소재부품 특화단지, 반도체 선도기술 R&D 기반조성, 반도체 인력 정주여건  개선 등

□ 국가 반도체 산업 완성형 생태계 조성 및 핵심거점 역할 수행을 위한 반도체 장비용 소재·부품

핵심 인프라 구축 및 선도기술 확보 필수 건의

□ 예타(면제)사업 추진경과 및 향후 계획 공유

	｢경북∙구미 반도체특화단지 추진단-한국산업단지공단 경북본부 업무협의｣ 2024.07.25.(목)

□ 국가첨단산업(방산·반도체) N/W육성을 위한 MOU체결 후 향후 계획 논의 □ 기획과제 발굴 및 정책과제 상호협력 논의 □ 포럼, 컨설팅 등 기업 간 네트워크 구축을 위한 사업 계획 협의 등

	｢경북 구미, 전국 최초 국립대·사립대 모델로 글로컬대학 도전｣ 2024.07.18.(목) / 조선일보

□ 배경 : 글로컬대학 포럼 및 협약식 (금오공대, 영남대) □ 내용 : 구미시와 금오공대·영남대를 포함해 경북도, 경산시 및 지역 상공회의소와 연구 및 교육 기관, 기업체 등 약 30개 기관이 참여 - 금오공대·영남대 연합 모델은 지난 4월 글로컬대학으로 예비 지정, 계획서를 교육부에서 심의를 거쳐 8월 말에 최종 글로컬대학을 선발

				반도체(소재 부품 장비) 관련 뉴스

	｢회사에서 석·박사…사내대학원 운영기준 마련｣ 2024년 산업교육 및 산학연협력 시행계획 2024.07.12.(금) /교육부

□ 배경 : 　제2차(’24~’28) 기본계획(’24.1.)의 효과적‧체계적 추진을 위해 부처‧지자체의 전년

추진실적 점검 및 금년 시행계획 수립

□ 지원규모: 총 4조 7,010억 원

□ 목표 : 지산학연 협력 활성화로 지역인재 양성-취창업-정주 선순환체계 구축

□ 추진전략:

https://www.sedaily.com/NewsView/2DBQKUCMJF

	｢구미대-아이디어스투실리콘, AI·반도체 인력 양성 산학협력 협약 2024.07.18.(목) / 중앙일보

□ 서론: 구미대학교와 아이디어스투실리콘(Ideas2Silicon)(주)가 AI/반도체 전문 인력 양성 협약

□ 내용 :

1) AI/반도체 산업수요 맞춤형 교육과정 개발

2) 전문가를 교수로 활용하는 상호 인적교류

3) 인력 수급을 위한 인턴십 및 취업 지원

4) 구미대는 5년간(24.3~29.2) 약 70억 원(연간 14억 원)의 정부 재정으로 매년 100여 명의

반도체 전문 인력을 양성

	｢Semicon West 2024” summary｣ 2024.07.19.(금)

□ 일시:  2024년 7월 9일부터 7월 11일, 장소: Moscone Center, San Francisco, CA

□ 내용 :

1) Probe card solution for HBM

- HBM (High Bandwidth Memory) 시장 급성장 예상, 2024년 140억 달러 규모 전망. 2023년 54억 달러에서 큰 폭 성장, 전체

DRAM 시장의 20% 차지 예상. AI 및 고성능 컴퓨팅 수요 증가가 주요 원인. SK하이닉스, 삼성, 마이크론의 HBM 생산 능력

확대 계획. SK하이닉스와 삼성이 각각 7.5억 달러 투자 계획. 마이크론도 12-High 스택 다이 도입으로 시장 점유율 확대 노력.

2) 엔데믹 이후 반도체 공급망 회복(Supply Chain Resilience)

- 엔데믹 전환에 따라 반도체 산업계의 공급망 회복 전략 수립, 장기 공급 계약 체결 및 자체 생산 능력 확대 투자 증가

3) 반도체 패키징 분야의 이종 집적 (Heterogeneous Integration)

- AI 칩 성능을 극대화하고 경쟁력을 확보하기 위해 이종 집적 기술과 칩렛 설계에 대한 투자를 강화하고 있으며 인텔, AMD,

TSMC, 삼성전자 등이 이에 해당함. Applied Materials 등 반도체 장비사도 기술적 대응 추진

4) 자금 지원 현황 및 주요 프로젝트 - Metrology 기술

- CHIPS Metrology Program은 7가지 주요 과제 해결에 초점을 맞추고 있음. 이는 반도체 재료의 순도, 특성 (properties), 출처

(provenance) 측정, 미래 반도체 제조를 위한 첨단 측정 기술 개발, Advanced packaging에서 여러 부품을 통합하는 기술, 반도체 재료와 설계 모델링, 제조 공정 시뮬레이션, 새로운 재료와 공정, 장비의 표준화, 그리고 반도체 제품의 보안 (security)과 출처 확인 기술 등을 포함.

5) 자금 지원 현황 및 주요 프로젝트 - 화합물 반도체

- 2024년 6월 11일, 바이든-해리스 행정부의 우주선과 위성용 화합물 반도체 생산 확대를 위한 Rocket Lab과의 전략적 협력 발표

6) 자금 지원 현황 및 주요 프로젝트 - 첨단 패키징

- 2024년 7월 9일, 바이든-해리스 행정부의 반도체 첨단 패키징 국내 생산 능력 구축 및 가속화를 위한 최대 16억 달러 투자 계획 발표.

- 미 상무부의 국가 첨단 패키징 제조 프로그램 (NAPMP) 비전에 따른 5개 R&D 분야에 걸친 혁신 자금 지원 계획.

7) 자금 지원 현황 및 주요 프로젝트 - 핵심 소모품

- 미 상무부와 핵심 소모품 공급사 Entegris 간 CHIPS and Science Act에 따른 최대 7,500만 달러 연방 인센티브 제공을 위한 예비 양해각서 (PMT) 체결.

8) 공공 및 민간 투자 동향 현황

- Intel: 오하이오주에 200억 달러 규모의 새로운 반도체 공장 건설 계획 발표. 애리조나주 기존 시설 확장에 200억 달러 추가 투자 예정

- Micron Technology: 뉴욕주에 향후 20년간 최대 1,000억 달러 투자 계획 발표. 아이다호주 Boise에 150억 달러

규모의 메모리 칩 공장 건설 예정

- GlobalFoundries: 뉴욕주와 버몬트주에 걸쳐 향후 10년간 약 1,500개의 제조업 일자리와 9,000개의 일자리 창출

- Texas Instruments: 텍사스주 셔먼에 300억 달러 규모의 반도체 제조 시설 건설 계획 발표

- 삼성전자: 텍사스주에 170억 달러 규모의 반도체 공장 건설 계획 발표. 비메모리 반도체 제조 설비투자 전개

- TSMC : 애리조나주에 400억 달러 이상 투자하여 두 개의 첨단 반도체 공장 건설 계획

- Wolfspeed: 노스캐롤라이나주에 50억 달러 규모의 실리콘 카바이드 제조 시설 건설 계획

8) 인공지능 (AI) 응용 - Applied Materials

- 한 반도체 공정소재 최적화 전략은 AIx Technology와 AppliedTwins 디지털 트윈 기술을 이용한 원자 단위부터 웨이퍼 전체까지의 소재 및 공정 가상화

9) Smart Manufacturing 적용 - INFICON

- APC (Advanced Process Control, 고급 공정 제어)와 FDC (Fault Detection and Classification, 고장 감지 및 분류) 등의 기술을 포함한 포괄적인 반도체 디지털 트윈 구축.

	｢첨단 패키징 기술 개발 동향｣ 2024.7.10. / 한국반도체협회

□배경 :　AI반도체의 발전은 ➀시스템반도체의 컴퓨팅 성능 개선, ➁메모리 반도체의 대역폭

증가를 통해 실현 가능하며, 이를 위한 첨단 패키징 기술의 중요성 확대

- 시스템반도체의 컴퓨팅 성능은 회로 미세화를 통해 집적도를 증가하는 방식과, SIP(System In Package)

형태로 2개 이상의 GPU와 CPU를 탑재하는 등 패키징기술을 이용하여 2년마다 3배씩 성능 개선

- 메모리 반도체의 대역폭도 마찬가지로 회로 미세화를 통해 집적도를 증가하는 방법과 적층 패키징 기술을

이용하여 단 수(Stack)를 증가하는 방법으로 2년마다 1.4배 증가

□기술 :

1) 메모리칩(HBM) 적층 패키징 - 그라인딩, 본딩, 하이브리드본딩 기술 중심 개발

- HBM 단 수를 높이기 위해서는 웨이퍼의 두께를 얇게 깎고, 칩 간격을 축소하는 기술이 중요하므로 그라인딩, 본딩,

하이브리드본딩 중심의 패키징 공정 기술 개발 전망

2) 메모리칩과 로직칩의 패키징 – 웨이퍼 레벨 패키징, 이종접합 패키징 기술 개발

- 메모리칩과 로직칩을 연결하여 탑재하는 패키징 기술은 TSMC가 주도하고 있으며 대표적으로 HPC용 CoWoS와 모바일

AP용 InFO 등 기술이 있음

- (CoWoS(Chip on Wafer on Sustrate) 패키징) 서로 다른 칩을 인터포저(Interposer)를 통해 하나로 연결하는 2.5D 패키징

방식으로, 패키지 기판을 통해 메인 보드에 연결하는 기술

- (InFO(Integrated Fan Out) 패키징) TSMC가 명명한 FOWLP 기술로, AP를 더 작고 얇게 만들기 위해 기판을 사용하지

않고 웨이퍼 위에 배선을 하여 입출력 단자수를 증가한 기술

* 출처 : Semi Analysis, 이베스트투자증권 리서치센터	* 출처 : Yole, 이베스트투자증권 리서치센터

3) 패키징 기판 소재 변화 - 초고속·저전력 성능 구현을 위한 유리 기판 연구개발 확산

- 초고속·저전력 성능 구현 및 대면적·고집적 기판으로 생산이 유리

- MLCC 장착 등을 통해 전력 효율 개선 가능, 매끄러운 표면으로 인해 신호 손실과 발열량을 감소 가능

- 유기 소재 대비 강도와 탄성이 우수하기 때문에 대면적·고집적 기판 생산시 고질 불량인 Warpage(휨 불량) 개선 가능

- 실리콘 인터포저가 불필요하여 중장기적으로 TSMC의 CoWoS 기술 대체 가능

□기업동향 :

1) TSMC : ‘23년에 6번째 첨단 패키징 공장을 신축하였으며, 현재 ’27년 3분기 양산 목표로 7번째 공장을

건설 중으로 첨단 패키징 공장의 Capa.를 지속 확대 중

2) 삼성전자·인텔 : 주요 팹리스 기업들을 대상으로 수주 영업 확대 중으로 엔비디아의 2.5D 패키징 수주를

확보. 삼성전자는 HBM을 자체 생산, 패키징 기판을 삼성전기로부터 자체 조달중

	｢용인 반도체 전력공급 괜찮을까?｣ 2024.7.22. / 한겨레

□ 배경 : 삼성과 하이닉스는 각각 360조원과 120조원을 투입해서 10개 반도체 공장(팹)을 지어

세계 최대 규모의 첨단 반도체 클러스터를 구축할 계획

□ 필요전력: 16GW(삼성:10GW,하이닉스:6GW)

□ 전력공급 방안:

1) 삼성: ~2036년까지 LNG6개 건축 ;3GW,2037~ 서남해안과 동해안에서 장거리 송전선로를

통해 공급

2) 하이닉스:~2026년까지 신안성변전소 ~용인가 송전선로 설치 :2.83GW , 2단계 미정

□ 미흡 :  탄소중립과 알이(RE)100 이행에 대한 고려가 미흡

https://v.daum.net/v/20240722050506236